西門子PLC卡件231-7PC22-OXAO

IEMENS可編程控制器

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10.TIA Portal Readiness Check Tool TIA博途準備就緒檢查工具

　　TIA博途準備就緒檢查工具提供了一種簡單的方式，用來檢查TIA博途是否支持項目中的硬件設備。工具可以用于：

　　STEP 7 V5.4

　　STEP 7 V5.5

　　WinCC V7

　　WinCC flexible 2008

　　更多的信息參考條目 ID:60162195.

　　11.組態缺少的/不支持的選項包

　　如被移植項目中包含有與當前STEP 7版本不兼容或當前電腦未安裝的選項包，則該項目無法移植到TIA博途中。 STEP 7 V5.x中打開該項目時，也會提示缺失的選項包。

　　如這些配置是的，則必須安裝缺失的選項包。需注意安裝STEP 7當前版本的硬件要求。例如，安裝在 Windows 7 (32-bit) 的 STEP 7 V5.5+SP2需V4.2.1 (或更高版本)的SIMOTION SCOUT。關于兼容性的更多信息參見條目ID:18734363。在缺失選項包安裝后，必須重新編譯項目。

　　如缺失選項包的配置是不需要的，則必須在 STEP 7 V5.x中重新組織項目。為此，在SIMATIC Manager中打開對話框“文件 > 保存為..."（"File > Save as..." ），激活選項“重新組織（慢）"（"With reorganization (slow)" ）。更改項目名稱并確認 (OK)。保存和重新組織項目后，可移植此新建項目到TIA博途。

勾選此選項后，項目在保存過程中會被檢查和重新組織。在某種情況下，此方法會減少項目的內存空間需求。項目的所有缺失選項包組件會被去除。更多信息請參閱 STEP 7 V5.5的在線幫助“另存項目"。西門子PLC卡件231-7PC22-OXAO

　　12.使用STEP 7 (TIA博途) V12或更高版本移植PLC至S7-1500

　　在STEP7 （TIA博途）V12以及更高版本里移植到S7-1500的相關編程建議和信息可參考以下條目：

　　條目號ID: 67858106 (移植到 S7-1500)

　　條目號ID: 67582299 (移植到 S7-1500 的推薦條目)

　　更多的信息

　　更多的信息可參考 STEP 7 (TIA 博途) 在線幫助 "關于程序塊移植的一般信息"。

　　創建環境

　　該FAQ的截圖由STEP7 5.5和STEP7（TIA 博途）V13創建

傳統工控機采用4U等類型冷軋板機箱+金手指主板(全長或半長卡)+底板+大功率電源的組合方式

　　這樣的結構會存在一些不穩定的因素：

　　(1)CPU卡要插到底板上會有接觸不良現象，比如振動、運輸過程松動、金手指氧化等均會導致無法開機;

　　(2)需要底板和CPU卡之間聯接一些比如ATX信號線;

　　(3)CPU卡由底板供電，當底板出現問題時會影響CPU卡無法正常供電，導致系統不穩定(如底板供電電路設計的不合理);CPU為外插(PGA封裝)方式，連接存在隱患，并需要風扇散熱，風扇與CPU連接及使用壽命為安全隱患;

　　(4)供電電源功耗過大，電源需要風扇散熱，當風扇出現故障時會導致電源及主板損壞;

　　(5)CPU卡+底板的結構會對裝機帶來麻煩(流費時間，要裝底板在裝CPU卡)，影響工作效率，不利于大量的裝機工作。

　　無風扇嵌入式工控機的結構采用全鋁外殼+嵌入式主板+外置低功耗電源的組合方式

　　系統優點：

　　(1)全鋁結構的外殼，使散熱更充分，體積小、重量輕。便于安裝攜帶。

　　(2)采用*的嵌入式、低功耗CPU主板及嵌入式技術，和相關外設接口集成在CPU主板上，減少了聯接問題，可避免相關松動問題

　　(3)嵌入式CPU主板采用單+5V或+12V直流供電方式，同時配有交流適配器，使現場電源供電方式更豐富，供電更可靠

　　(4)由于嵌入式主板的CPU采用BGA(板載)封裝方式，無需顧慮連接問題，并采用免風扇設計，使可靠性大大提高，解決了傳統工控機散熱不足及壽命問題

　　(5)對于客戶安裝時只需利用外接插口連接硬盤及內存，即可使用，縮短了裝機時間，提高了工作效率。

　　總結：CPU卡與底板或外部接口存在大量的聯接線，就導致系統聯接松動或接錯的問題，帶來整個系統的不穩定(就如系統中有風扇);嵌入式工控機采用*的技術，從根本上解決了傳統工控機無法解決的問題，使系統更穩定，結構更精悍。

　　工控機的功能上不同：

　　傳統工控機由CPU卡驅動無源底板上的相關接口卡

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